（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910179977.7 （22）申请日 2019.03.11
（71）申请人 麦克赛尔控股株式会社
地址 日本京都府
（10）申请公布号 CN110272696A
（43）申请公布日 2019.09.24
（72）发明人 守本宗弘;田中广美
（74）专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 钟晶
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
背面研磨用粘着胶带
（57）摘要
本发明提供一种背面研磨用粘着胶带，在
粘贴于具有凸块、电极突起等凹凸形状的半导体晶片时适当追随凸块、电极突起，另外在背面研磨时凹痕产生、晶片破损产生率极小，进而在剥离粘着胶带时凸块部、电极突起破损产生率极小，能够在被粘接面不产生残胶而容易剥离，能够充分抑制背面研磨后的晶片厚度偏差。一种背面研磨用粘着胶带，具有基材以及依次形成于该基材上的中间树脂层和粘着层的半导体晶片，该
中间树脂层在55～80℃的任一温度下具有0.15×10
法律状态
法律状态公告日
2019-09-24
公开
法律状态信息
公开
法律状态
权利要求说明书
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说明书
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