手机生产测试流程及检验标准

1．缺陷分类定义 1.1 严重缺陷（Critical，代号C） 对人身安全造成伤害或存在有安全隐患； 1.2 主要缺陷（Major，代号M） 影响手机使用/性能的缺陷或手机装配产生的严重缺陷或严重影响手机外观的缺陷； 1.3 次要缺陷（minor，代号m） 影响手机外观的缺陷； 严重缺陷（C） 对使用者造成伤害或有安全隐患的缺陷 功 能 如充电器漏电，电池漏液，充电器/电池打火冒烟等。 影响正常使用的缺陷：如不能开/关机、不能登录网络、不认SIM卡、不通话、不充电、无发/受话、声音过小、回声、掉电、掉线、收/发短信异常等 1）少配件、说明书、保修卡等 主要缺陷（M） 包 装 2）装错手机、配件。 3）漏或者用错标贴。 其 它 严重超出标准的外观的缺陷 不影响正常使用的缺陷 无lens保护膜，无包装袋，颜色标贴漏、错，合格证漏盖单。 次要缺陷（m） 影响手机及附件外观的缺陷 影响手机包装外观的缺陷 2、定义 三级划伤 二级划伤 轻划痕，不反光时难看出，在某一固定角度才能看得划痕。 轻度硬器划伤，不转换角度都能看见且轻微的划痕。 如键盘表面凹凸不平、划伤、皱纹、手机标贴不规范等。 说明书、保修卡、包装彩盒脏/破/皱；不会产生歧意的异标识。 一级划伤 色 点 断差 缝大 杂质 抬高 掉漆 气泡 流纹 熔接线 色薄 飞边 色差 3、测量面定义 A测量面： B测量面： C测量面： 4、目视检验条件： 光源：日光灯光源。 重硬器划伤，不转换角度都能看见且较严重的划痕。 异常颜色点，测量时以其最大直径为其尺寸。 各部件组装后的台阶。 各部件组装后产生的缝隙。 喷漆时有异物而形成的点或线。 装饰圈，LENS等装配后的高度超过标准 表面涂层的脱落。 由于原料在成型前未充分干燥，水分在高温的树脂中气化而形成气泡。 产品表面上以浇口为中心而呈现出的年轮条纹。 塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（如型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑料件的表面形成了一条明显的线，叫做熔接线。 在图文印刷时出现的颜色偏淡的现象。 由于注塑或模具的原因，在塑料件周围多出的塑料废边。 塑料件表面呈现出与标准样品（客户承认样品）不同的颜色。色差有强、弱之分。 正常使用时第一眼可看到的表面。如LCD和镜片、手机的正面、手机打开后的翻盖面和键盘面。 不在直视范围。如手机的顶面、底面、左侧面、右侧面、背面、充电器的表面。 正常使用时看不到的面。如取出电池后出现的手机底壳面和电池面。 距离：眼睛到检查面的距离——30cm。 检验员视力：裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。 检查时间：不超过8s。 位置：被测面与水平面为45°，上下左右转动15°。 在以上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。 5、检验方式和判定标准： 采用 GB2828.1-2003 一般检查水平 Ⅱ。AQL：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 6、整机装配外观检验标准（D、W、L单位mm） 序号 1 检验内容 主机面壳与底壳的装配 LENS 检验标准 前后壳之间缝隙＞0.25mm或断差＞0.2mm. 与四周壳的缝隙＞0.25mm 2 LENS与翻面或翻底之间的断差＞0.2mm. CRI MAJ MIN √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ LENS丝印标记：字体图形断开，有毛刺、缺损。 3 4 键盘装配 电池装配 偏斜，凹凸不平，四周围间隙＞0.25mm 电池装卸不顺畅、有松动、卡住等现象 与主机配合缝隙＞0.25 mm，左右两侧之间的断差＞0.2mm 翻盖开/合不灵活 5 翻盖（合上时） 开/合过程中有异常声 翻盖:与主机主面之间配合缝隙＞0.3mm；转轴处 缝隙＞0.3mm，两肩与主面配合的缝隙＞0.6mm。 与主机缝隙＞0.25 mm 6 插孔，插座等 安装不正造成插拔困难 变形、生锈、发霉（不影响功能） 7 天线 明显倾斜 与主机后壳缝隙＞0.25mm 没扭到位（≥90） 与壳配合的缝隙＞0.25mm 8 9 10 装饰牌/圈 SIM卡座 其它 与壳的断差＞0.2mm 镀层有锈斑、剥落、变色 松动、变形、生锈、发霉（不影响功能） 漏打螺钉或漏装其它组件 螺钉打滑或花，以及缺损，表面掉漆小于表面积的1%。 允收数 色差强 1 0 2 1 2 2 0 √ √ √ √ √ √ √ 7、点(含色点和划伤点)判定标准 测量面 A B 色点宽度（mm） ≤0.1 ≤0.2 ≤0.2 0.2～0.3 ≤0.2 0.2～0.4 色差弱 2 1 3 2 4 3 两点间距≥20mm 备注 C 8、线（划伤、纤维）判定标准 测量面 A B C 宽度(mm) ≤0.1 ≤0.1 0.1~0.2 ≤0.1 长度（mm） 0.3～1.0 0.3～5.0 0.3～5.0 0.3～5.0 允收数 一级划伤 0 1 0 2 二级划伤 1 2 1 4 三级划伤 2 3 2 6 缺陷相距≥20mm 备注 0.1~0.2 0.3～5.0 1 2 3 注：同一台手机的点、线总缺陷允收数：A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS 注：1。因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。

2． 缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。

第二部分：产品功能检验标准

不良项 不充电 掉电 电量显示不准 开机显示充电 自动开/关机 不开/关机 主/子阴影 按键失效 无按键声 键盘灯不亮 按键功能错乱 开/关机有竖线 显示缺行 开机黑屏 无显示 故障描述 连接充电器后，手机未显示相关的充电状态。 使用过程中,电源突然中断造成无任何显示和任何功能. 电池图标所显示的电量与电池实际电量明显不符. 未接充电器,但手机图标显示正在充电状态. 未按开/关机键,手机自动出现开/关机画面. 按开/关机键后,无开/关机响应. 主/子屏有明显的阴影. 按键（含侧键）无功能 无按键音(注意检查是否已被设置成\"无按键音\"). 按按键时按键灯不亮 显示屏显示的字符或功能与所按键的含义不一致. 开/关机后主/子屏有明显的竖条 主/子屏显示缺行 开机后主/子屏出现黑屏 开机后主/子屏无显示，但有背光灯. 故障类 C M √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ m 显示乱 屏闪 对比度无法调 LCD有异色点 显示模糊 显示倾斜/偏移 主/子屏显示(含来电显示/短信(书写/收看)/通话记录等) 出现错乱. 主/子屏闪动. 对比度上下调节时显示无明显变化. 主/子屏出现明显的异常色点. 主/子屏显示模糊不清(调对比度无效). 主/子屏显示明显倾斜/上下偏移. √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 开机显示耳机图标 不影响功能 信号灯/背景灯不良 信号灯/背景灯不亮 无振铃 振铃音不良 无振动 振动不良 自振 时间不准/不走 时间不存 发/受话音不良 回音 无发/受话 耳机无发/受话 信号灯或主/子屏背景灯暗/少背光灯/背光灯不均匀等. 信号灯或主/子屏背光灯不亮. 无振铃音. 振铃音太小或振铃声异常. 当设置为振动时无振动现象. 振动时杂音特别大或振动太弱或时有时无. 装上电池未按开机键即自行振动. 在设置了时间并运行后，所显示的时间不准或者停止不动. 设置了时间,关机后再开机,时间又回到未设置状态. 发/受话中,有较大电流声/噪音/啸叫/失真/断续/时大时小或声音太小等现象. 通话时,从受话器中会听到自己讲的声音. 通话时，所讲的声音不能传出（即对方听不到声音）/受话器没有声音. 使用耳机时, 所讲的声音不能发出/受话器没有声音 无免提(有免提时) 无免提功能. 耳机发/受话不良 自动设置英文 电话本丢失 信息不存 未下载软件 软件版本不对 不下载 信号不稳 掉线 无信号 无网络 紧急呼叫 自动应答 自动拔号 搜索 信号灯颜色异常 死机 无翻盖功能 不识卡 机身发热 √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 用耳机发/受话时,有较大的电流声/噪音/啸叫/失真或声音太小等现象. 设置中文,关机后重新开机,又自动变为英文. 找不到电话本 设置好有关信息后或来电/短信等信息不能保存 手机内未下载软件. 所下载的软件版本与要求的不一致. 手机不能下载软件. 信号图标变化太快,通话中经常断线. 通话过程经常出现中断,无法与对方联络. 信号图标显示无信号,且手机无法正常呼出. 搜索不到网络,显示屏上出现\"无网络\". 搜索不到网络,显示屏上出现\"紧急呼叫\". 来电时未按任何键接听也没有设置成自动应答模式,手机就自动应答. 未拔号时手机自动发起呼叫. 在测试或使用过程中出现\"搜索\"现象. 信号灯颜色显示不对. 在操作过程中突然停止在某一固定界面,且按任何键(含关机键)都无效. 设置翻盖功能后,打开/合上翻盖,①不能接听/挂断②LCD/背光灯不亮/灭. 插入SIM卡且开机后,手机仍显示\"请插卡\"或\"SIM卡出错. 手机机身发热. 开/关机界面时异常 电池发热 1. 生产线流程 在开/关机过程中,画面不是按照固有的顺序显示或画面不对. 使用过程中电池明显发热. √ √ SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC

这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。 2.SMT

SMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。

SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。

Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送BoardATE。启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trialrun, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trialrun相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。

3.Board ATE

从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了BoardATE这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下： EnterTestMode FlashTest

EEPRomTest //EPROM测试

WritePSID //写入PSID WritePhoneNumber //写入号码 SRAM_Test

Battery_low //测试手机是否可检测到低电压 Battery_stop //测试手机是否可检测到自动关机电压 LED_test

SetMask //一站操作完成后都要设置一个标记，后续 //ATE站位会先检查这个标志位 //（CheckMask），只有做

//了前一站的ATE操作，才可以做下一站

//的操作.因为对ATE的操作不是很熟悉，上面的每个操作不能一一理解了，但根据提示信息还是可以看到大致做了些什么。这里有两个地方值得一提，首先是在操作之前，操作员已经将贴在板子上的PSID条形码信息扫描到计算机内，保证写入的PSID和标签上贴的一致；其次，这里写入的号码不是任意的，是跟PSID相关的，号码＝2＋PSID后四位，因此后续产线上的操作员如果需要测试通话，只需看一下条码后就可以知道电话号码。 Function Check: 这个工位主要检查Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我们可以看到执行的相关操作如下： EnterTestMode ReadPSID

CheckMask //检查Mask，判断前一站是否已经操作过 CalBBDAC //给BB的参考电压校准(1.1v),即BB_IQDAC CalRFIQDAC //给RF的参考电压校准(1.6v), 即RF_IQDAC

SpeakTest //Reveiver测试CheckQSCFreq //检查工作频率(32.768k Hz) Mic_Vbias_test //Mic 偏置电压设置 Ring_test //speaker测试 SetMask

RF Adjustment:自动调整手机发射功率及电流，17.7mA<=Current<=18.3mA, 8.7mW<=发射功率<=9.3mW，通过这个步骤的操作，设置了RF_TXCONT RF Inspection: 通过这个步骤操作，设置了RF_OFFSET,RF_SLOPE等参数。在PC上我们可以看到执行的相关操作如下： EnterTestMode ReadPSID

CheckMask

MeasTXAll //测量RF发射的所有参数 Read_TXPWR //读发射功率

Read_MODPWR //读调制功率……（后面还有很多，没有抄下来）启示：5个关键参数：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE都是通过跑PC自动ATE设置进去的，每个参数值与具体的手机相关，并不是一些通用的缺省值，平时手工做42＋TALK会破坏这些参数，务必慎重，如确实要做，最好能事先获取并记录下来以便恢复。

4.Assembly and Finally test

经过了BoardATE这个阶段，手机外观上虽然还是板子一块，但是已经是“有血有肉”的了，下一个阶段就是要手机安LCD，MIC等“胳膊腿”了。图中的步骤有些从字面上已经可以理解了，下面对部分步骤做一些说明：

Power Consumption:测试手机的关机电流，充电电流和通话电流，这时候的手机还没有安装电池，测试的时候使用夹具进入相应的ATE模式下进行测试。在测试关机电流的时候，外部稳压电源输入电压3.8V,限流1A进行测试。在PC上我们可以看到相关操作如下： EnterTestMode ReadPSID CheckMask Talking_Cur StandBy_Cur Pre_charge

Normal_charge-->3.6 Full_charge-->4.2 EnterTestMode SetMask

装电池&充电测试：插上电池，插入充电器，显示“充电中…”，就算通过。

Communication test: 在这个工位的边上安装着一个基站，操作员使用一个固定话机拨打手机约1秒，手机有来电显示，并且响铃，测试手机的默认铃声大小（默认铃声在83~100dB之间）。这里操作员拨打的号码为2+PSID后四位，这号码是在ATE设置的时候已经预设好的。

RF Power: 1＋9power进入ATE模式，4+[talk],CH+talk进入发射模式，将测试手机平行于频谱仪天线，放置在夹具上测试。通过的标准是在1~2秒内手机50％以上时间稳定通过频谱仪上指定的区域。

Audio loopback:1＋9+power进入ATE，16＋talk,2+talk，然后放入夹具测试，这个工位主要测试整个手机回路的输入和输出是否正常，测试时夹具往Mic输入一个正弦波，测试

Receiver的输出和波形，测试通过的标准是毫伏表的读数在20~280mV之间（表示音量），输出波形不失真（表示音质是否失真）。终检：检查裸机完整性；外观：LCD，键盘有无不良；外壳间隙，折叠机的翻盖等是否正常。

MasterClean: 这个命令大家应该都熟悉，通过这个操作，在前面几道工序做的操作如电话记录等都被清除，写号信息等都被恢复到出厂默认值。从PC上我们可以看到相关的操作： EnterTestMode CheckPSID CheckMask ShipmentSetup SetMask

Packing:将手机装箱，检查电池电板的出厂日期，以及螺丝塞等。 5.CFC

），上面的图是根据MFG提供的信息整理的：JCFC的流程我没有实际去参观过（希望有机会也能去看一下解电子签名：UT手机刚下线的时候，开机后的IDLE界面都有“未经UT功能认证禁止销售”的字样，这样做的目的我想可能主要是防止加工商私自销售吧（未经），经过这道工序后，IDLE的界面上的字样就会消失，用户可以进入设置中的待机界面自由设置了。L考证

Write Anti-cross：即防串货功能，原先的手机没有此功能，写入任何地区的号码都可以，比如在同一个手机上我可以写入北京地区的区号010开头的号码，也可以写入成都地区028开头的号码，为了防止在一个地方销售的小灵通被部转卖到另外一个地区（价格存在差异），影响我们正常的销售，之后对手机进行号码，增加了防串货功能，限定手机只能烧入特定区号开头的号码，比如一批手机销往上海市场，那么，经过WriteAnti-cross之后，这批手机只能烧021开头的号码。